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晶通(高邮)集成电路有限公司 晶通(高邮)集成电路有限公司

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SiP封装5G芯片可穿戴设备射频领域(AIoT)

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晶通(高邮)集成电路有限公司晶通科技是国内领先的以晶圆级扇出型fan-out先进封装技术为平台的Chipletintegration方案提供商。主要从事ChipletIntegration小芯片系统集成与FOSiP晶圆级扇出型封装相关的设计仿真、封装测试,为客户提供一站式解决方案。

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