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晶通(高邮)集成电路有限公司晶通科技是国内领先的以晶圆级扇出型fan-out先进封装技术为平台的Chipletintegration方案提供商。主要从事ChipletIntegration小芯片系统集成与FOSiP晶圆级扇出型封装相关的设计仿真、封装测试,为客户提供一站式解决方案。
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福州世强电子有限公司专业从事电子元器件代理销售业务。于2007年正式注册成立,总部位于中国福建福州。世强电子先后取得ANPEC、PTTC、ETA、CTMicro、Sinopower、LRC、CHIPANALOG、BOYAMICRO等全球数十家知名企业的销售代理权。代理的产品广泛应用于各电子行业。
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桃芯科技--知万物,芯互联桃芯科技是一家致力于高端物联网芯片国产化的,集芯片研发与销售于一体的芯片及解决方案供应商。现阶段主要研发基于自主知识产权的低功耗BLE5.0/5.1SoC芯片,产品可应用于AoA/AoD定位、超低功耗传感器应用、汽车、电网、Mesh自组网、智能表计、工业智能、智慧建筑、智慧城市、高端消费等领域。