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纳准半导体专注半导体封测与先进封装领域的AOI智能检测装备与解决方案，提供面向HBM/HPC的高精度3DAOI设备、TGV结构检测设备与VEGA系列AOI产品。
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公司业务布局涵盖光电玻璃精加工（薄化、镀膜、黄光、切割），玻璃基Mini/MicroLED背光/直显，玻璃基半导体先进封装载板，车载显示触控模组，高端光学膜材模切等模块。